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華虹半導體宣布，公司將全面發力與IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）產品客戶的合作，積極打造IGBT生態鏈。目前公司代工的IGBT芯片極具市場競爭力，已加速導入新能源汽車、風力發電、白色智能家電等市場，進一步豐富IGBT產品線，為公司增添新業務增長點。 IGBT是能源轉換與傳輸的核心器件，被稱為“電力電子行業的CPU”。隨著物聯網（IoT）和低碳環保的概念越來越深入人心，能源綠色化和家電智能化與變頻化的......

2020年“兩會”期間，民進中央提交了《關于推動中國功率半導體產業科學發展的提案》，建議進一步完善功率半導體產業發展政策，要把功率半導體新材料研發列入國家計劃等。這一提案在業界引起了巨大反響，素來低調平穩的功率半導體一時成為熱議話題。 01.國產功率半導體現狀 功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。近年來，功率半導體的應用領域已從工業控制......

8月4日，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》。 作為新一輪鼓勵集成電路與軟件產業發展的“一攬子”政策集合，與此前的國發〔2000〕18號、國發〔2011〕4號文件相比，新的文件首次將集成電路放到了首位和最重要的位置，在減免所得稅、增值稅、關稅，鼓勵境內外上市融資，鼓勵進口，推動關鍵核心技術攻關，加強人才培養等方面出臺了一系列措施，可謂“干貨滿滿”，下文將詳細解讀這些......

據新華社8月4日消息，日前，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》）?！度舾烧摺诽岢?，為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。 《若干政策》提出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年......

最近幾天，半導體行業出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導致公司股價大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價創造了歷史新高，他們在先進工藝上暫時是領先的。 Intel現在遇到的工藝延期問題有多方面原因，技術、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個因素不容忽視，那就是先進工藝越來越燒錢了。之前的數據顯示，28nm工藝開發一款芯片的費用不過5130萬美元，16nm工藝就超過1億美元，10nm工......

2020年7月2日，西安咸陽國際機場，從韓國仁川飛來的包機緩緩降落。機上搭乘的324名韓籍乘客是中國三星西安半導體工廠跨國復工的工作人員。 復工復產用出全力，重大項目保障得力，中國三星成績給力。今年一季度，三星在華尖端產業項目穩步推進：西安半導體工廠進出口額同比增長45%；蘇州半導體項目芯片銷售額同比增長34%；天津MLCC(多層陶瓷電容器)項目有序推進，加緊建設。 “疫情防控常態化背景下，我們響......

7月3日消息，據國外媒體報道，昨日出現了三星修改芯片工藝路線圖，跳過4nm工藝，由5nm直接提升到3nm的消息。 在隨后的報道中，外媒稱三星此舉，意在獲得競爭優勢，在技術競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業前列的臺積電。 臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產，也獲得了大量的芯片代工訂單，從2016年起，更是連續為蘋果獨家代工A系列處理器。 三星曾經也是蘋......

功率半導體主要用作電子元件中的開關及整流器，同時是矽、砷化鎵、氮化矽等半導體材料，是在經過電學屬性調整等一系列工藝后，所得到的電學元件。功率半導體的應用十分廣泛，從幾十毫瓦的耳機放大系統，到上千兆瓦的高壓直流傳輸過程；從儲能、家電，到IT 產品、網絡通訊，只要是涉及電的領域，都存在它的身影。功率半導體器件分類 從發展歷程看，功率半導體器件先后經歷了：全盛于六七十年代的傳統晶閘管、近二十年發展起來的......

眾所周知，“缺芯少魂”一直都是中國科技的短板，但近年來，已經開始有越來越多的科技巨頭紛紛都加入到芯片、操作系統等陣營之中，一起努力改善中國面臨的“缺芯少魂”局面，尤其是在華為、?？低暤葒a科技具有紛紛遭遇到了“斷供危機”之后，中國也確確實實要急需補齊這一短板，近日，國內最大的芯片代工巨頭―中芯國際，終于正式對外表示，目前14nm制程工藝的芯片已經正式實現量產，未來還將會持續加大研發投入，以努力躋......

他三次創業，又三次被迫離開。從現實上看，上海20年的投資，是失敗的。大陸芯片產業的發展，是失敗的——我們和世界一流的水平，有肉眼可見的差距。但這其中，每一個為這個行業付出過的人，值得被銘記。他們從白紙開始，將大陸芯片行業，發展到今天。 一旦臺積電向我們斷供，中國大陸芯片的真實現狀就是，落后西方5-10年，甚至更多。 芯片生產大致分芯片設計、芯片制造、芯片封測三大環節。 芯片設計的工具，用的是國......

4月28日，據日經新聞報道稱，華為、意法半導體（ST Microelectronics）將共同進行芯片開發，除智能手機外，還將涉及自動駕駛領域等汽車領域的芯片開發。 日經新聞從消息人士獲悉，華為正在和意法半導體聯合進行榮耀系列手機的芯片開發。雙方從去年開始聯合開發芯片，但至今尚未公開宣布。除智能手機芯片外，兩家還將合作進行自動駕駛等汽車領域芯片的研發。華為此前先后和奧迪、比亞迪、東風、上汽、北汽簽......

關于“摩爾定律”一直有兩種聲音： 一是認為今后集成電路上的元器件數量每年只能增長幾個百分點，“摩爾定律已死”；另一種則認為新的技術不斷發展，“摩爾定律”會繼續有效。一家名叫Datagraph的機構前段時間也制作了一個視頻，希望探究摩爾定律vs. CPU/GPU發展的進程。 然而本周在硅谷舉行的有關當下和未來芯片技術的討論會卻得出一個結論——摩爾定律并不是目前芯片商需要考慮的首要問題，以后擋住摩爾定......