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不得不佩服，在先進工藝這條路上，臺積電依然穩步按照著計劃走下去。大部分人可能才剛用上5nm的手機芯片，而3nm制程早已經在路上。盡管外媒披露臺積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不一樣卻關鍵的困難，因此傳聞臺積電和三星都會推遲3nm工藝的批量生產的時間。 可是根據產業消息人士透露，臺積電依然把3nm工藝的計劃進行下去，2021年會完成試產工作，而預計2022年批量進入生產。此前臺積電董事長劉德......

IGBT分為低壓、中壓和高壓，應用場景廣泛。IGBT模塊作為新能源汽車電機電控系統和直流充電樁的核心器件，成本占到新能源整車成本的8-10%，占到充電樁成本的20%。2020年1-11月，新能源汽車產量完成111.9萬輛，IGBT作為新能源汽車核心零部件，需求量也將得到提升。2019年新能源汽車IGBT市場規模達到155億元。從競爭格局來看，IGBT市場長期被大型國外跨國企業壟斷，近年來國內廠商逐......

關于缺少芯片而被“卡脖子”的消息，開始蔓延到中國汽車制造行業了。 從上周末開始受到持續關注的南北大眾停產事件，據傳就是受芯片斷供所致。盡管目前國內整車廠中，部分已經能夠達到極高的自主率，但放眼整個汽車芯片市場，幾乎全部份額仍有境外企業主導。眾所周知，在特朗普政府通過“制裁”手段打壓中國科技公司的背景下，此前華為已經被迫分拆其榮耀手機品牌。新能源汽車行業是中國企業參與全球競爭的下一賽道，目前在全球屬......

在制造業技術浪潮推動下，中國傳統制造行業趨向電動化和智能化升級，對能源的轉換效率和電能利用效率均提出了更高的要求。中國IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)技術提升的推進以及下游應用領域覆蓋廣泛對需求的拉動，都促進 IGBT 行業的快速發展。 中國IGBT 行業市場規模由 2014 年的 79.8 億元增長到2018 年的 159.6 億元，年復合增長率為 18.9%。未來中國 IGBT 行業市場將持續增......

近年來臺積電在先進制程工藝的路上可謂是一騎絕塵，擊敗了眾多代工廠，身價也是水漲船高。今年一季度臺積電就已經開始大規模投產5nm工藝，3nm也正在快馬加鞭地研發之中。臺積電表示，將會在2021年開始量產3nm，并最終在2022年下半年實現規模量產。 而在更進一步的2nm，有消息稱臺積電在去年就已組建了研發團隊，確定了2nm工藝的研發路線，預計臺積電的2nm工藝可能會在在2024年大規模投產。此前也有......

當前美國正卯足了勁維持其在全球半導體市場的優勢地位，然而，此舉卻也暴露了其半導體產業面臨的兩大棘手難題。 首先是，在芯片制造工藝技術上落后于亞洲。當前美國最先進的芯片制造商為英特爾（Intel），然而這家美國巨頭的芯片工藝僅發展至10nm，7nm工藝的進展還屢次被延遲。對比之下，臺積電、三星為代表的亞洲企業，早已啟動3nm芯片工藝的研發，5nm芯片也處于量產階段。 其次是美國芯片產能大幅流失，正向......

近日，拓墣產業研究院發布了2020年第一季度全球前十大IC設計公司營收及排名。 高通主要受惠于5G產品策略奏效，拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進不少陸系手機品牌的旗艦與高端機種的供應鏈，加上5G射頻前端產品的采用度提高，此外，疫情催生的遠程辦公與教學需求大幅增長，這些使得高通(Qualcomm)營收擺脫連續6個季度衰退的態勢，登上榜首。博通(Broadcom)半導體部門則因為市......

據公開數據顯示，我國新能源汽車產銷量已連續5年位居世界第一，截至今年9月累計推廣新能源汽車約470萬輛，即將實現2020年底500萬輛的保有量目標。同時，到今年9月，全國充電基礎設施累計數量為141.8萬個，目前的車樁比例大約為3.3:1。在今年充電樁新基建政策加持下，擁有巨大潛力的充電樁市場受到廣泛關注，正在加速汽車電動化向更大規模普及；同時，隨著電動汽車保有量快速增加，又進一步促進了充電樁適度......

作為半導體行業的細分領域，功率半導體的重要性不容忽視，而IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是新一代功率半導體器件的中流砥柱，被業內視為電力電子技術第三次革命中最具代表性的產品。近日，多方紛紛加碼IGBT產業，IGBT產業再引關注。 功率半導體的重要方向 在電子裝置中，功率半導體是電能轉換與電路控制的核心，主要用來改變電子裝置中的電壓、頻率和直流交流轉換，以提高能量的轉化效率。功率半導體產品的種類和批次......

9月15日，美國對華為的新禁令正式生效。在此之后，臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應芯片給華為。這意味著，華為可能再也買不到利用美國技術生產的芯片、存儲器。面對困局，華為即將開始移動生態的艱難探索之路。遭到“斷供”后的華為將何去何從？ 美國制裁華為嚴重破壞全球芯片產業鏈 2019年5月16日，美國商務部以國家安全為由，將華為及其70家附屬公司列入管制“實體名單”，禁止......

軟銀集團周一宣布，已同意以400億美元的價格將旗下芯片設計廠商ARM出售給英偉達。收購以股票加現金方式的實施，其中股票價值215億美元，現金為120億美元，包括在簽約時支付的20億美元預付款。兩家公司周日表示，如果ARM的表現達到某些目標，軟銀可能會收到另外50億美元的現金或股票。另有15億美元將以英偉達股票的形式支付給ARM員工。 這一交易將改變目前的半導體產業格局。 1.5萬億產業陷入被動......

（原標題：重磅！臺積電披露芯片研制時間表：預計明后年先后大批量生產4納米、3納米芯片） 在8月26日的2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球介紹，臺積電在芯片研發上采取“小步快走”的模式，目前7納米芯片已經有140個以上的產品實現批量生產，預計到今年年底之前這一數字會超過200個。同時，5納米現在已經進入批量生產階段，其良率遠遠好于三年前的7納米，臺積電......