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參與行業盛會,共話行業未來

時間:2021/7/27 9:43:52瀏覽次數:2264

7月22日,第十五屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨2021年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇在大連開幕。為期2天的大會匯集了70多場邀請報告與口頭報告,來自大學、研究機構、企業的專家代表,從材料、設備、設計、生產到制造封裝的全產業鏈環節,介紹了二極管、MOSFET、IGBT等半導體分立器件的最新技術進展及發展趨勢。

作為中國半導體行業協會會員,芯派科技受邀參加了此次活動并發表主題演講,與參會人員深入探討中國半導體行業發展情況及未來趨勢。

公司測試應用中心資深工程師竹永輝、左帆、王超博分別發表主題演講:《IGBT模塊NTC溫度與模塊殼溫、結溫關系探究》、《不同外部測試條件對IGBT模塊熱阻測試的影響分析》、《MOSFET在兩輪車控制器上的應用研究》。

《IGBT模塊NTC溫度與模塊殼溫、結溫關系探究》:通過搭建測試平臺在某款車用電機控制器中測定了NTC溫度在不同工況下與模塊結溫關系,建立了該款控制器NTC溫度與模塊結溫的關系模型,并通過仿真與實測結果對比分析驗證了該模型的準確性。實驗結果對其他使用NTC評估模塊結溫的場合也具有一定指導意義。

《不同外部測試條件對IGBT模塊熱阻測試的影響分析》:針對HP Drive封裝IGBT模塊采用瞬態熱測試法評估了不同試驗條件對熱阻值的影響,結果表明冷卻液的溫度,流速及介質等均會對結果產生影響并定量分析了影響程度,這對不同業內測試結果互認有很大的參考價值。

《MOSFET在兩輪車控制器上的應用研究》:簡述了MOSFET在兩輪車控制器上的工作原理及應用特點,分析了不同器件參數對dv/dt,di/dt影響,為MOSFET在兩輪車控制器上安全高效應用提供了思路。

此次活動作為全國新型半導體功率器件及應用領域一次重要的學術、技術交流活動,為廣大從事新型半導體功率材料、器件及其應用技術工作者提供了多領域的溝通平臺。作為協會會員單位,芯派科技成立17年來在功率器件研發及設計領域碩果累累,也愿通過自己的不懈努力,成為推動分立器件領域國產替代的中堅力量!