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11月8日，由國家發展和改革委員會、科學技術部、工業和信息化部、中國科學院、陜西省人民政府指導，中國工程院、中共西安市委、西安市人民政府主辦的2018全球硬科技創新暨“一帶一路”創新合作大會在陜西省西安市曲江國際會展中心隆重開幕。本屆大會以“硬科技發展西安，硬科技改變世界，硬科技決勝未來”為主題，通過系列活動的舉辦和長效機制的建立，為硬科技發展搭建平臺、提供支撐，推動國際科技合作和人才交流，并將繼續助推西安全力打造“全球硬科技之都”。

芯派科技受邀在硬科技產業展示區展示創新成果，此次參展產品包括SJ（SuperJunction）MOSFET、VDMOSFET、SGT MOSFET、主電機控制器、輔助電機控制器、12V、24VDC-DC電源、高壓箱PDU等。

大會期間將舉辦2018西安全球硬科技產業博覽會，展覽面積達2萬平方米，共設置中國科學院、國防科工、軍民融合、硬科技“八路軍”等15個主題展區，集中展示以西安硬科技“八路軍”產業發展代表性企業及成就為重點的國內外硬科技領域前沿新技術、新產品，參展人數將超過8000人。



11月8日至11月10日，芯派科技產品經理攜最新的產品、最前沿的技術、最全面的解決方案在曲江國際會展中心B4館“硬科技”主題展區C6展位參展，誠邀各位客戶、同行蒞臨交流。